호서대학교(총장 강일구)는 (사)한국PCB＆반도체패키징산업협회(회장 최시돈)와 반도체 패키징 인재 양성과 공동 연구 협력을 위한 업무협약을 체결했다고 10일 밝혔다.

이번 협약은 대학과 산업계 간 유기적인 협력 체계를 구축해 기술 교류를 확대하고 반도체 패키징 산업의 경쟁력 강화 등을 위해 마련됐다.

양 기관은 협약에 따라 △PCB 및 반도체 패키징 분야 인재 양성 △일자리 창출 연계 사업 추진 △공동 연구개발 및 기술지도 △교육·연구·기술 정보 교류 등에 협력할 예정이다.

호서대 관계자는 “반도체 패키지 교육에 특화된 호서대는 대학 내 교육 인프라와 연구 역량을 기반으로 현장 중심 교육을 강화해 실질적인 산학협력 모델을 구축하겠다”고 말했다.

한국PCB＆반도체패키징산업협회는 심텍, 삼성전기, 앰코테크놀로지코리아 등 반도체 생태계 핵심 기업 200여곳이 회원사로 참여하는 국내 반도체 패키징 산업 대표 단체다.

아산 이종익 기자